初期発展
会社設立
1991年
桃園市蘆竹郷南山路に合正科技股份有限公司を設立、登記資本金2,800万元。多層積層基板および各種電子部品の製造・積層・研究開発・販売を主要事業とする。多層積層基板の生産品質は米国UL認証を取得。
量産開始
1996年
ガラス繊維プリプレグ、銅箔基板の量産を開始。
店頭登録申請
1998年
倉庫自動化工事中。台湾店頭市場での株式取引を申請。利益剰余金および従業員賞与による増資後、払込資本金は5億969万元に。
組織再編
2000年
元総経理の張炳木氏が副会長に昇進、後任に蕭銘證博士を任命。利益剰余金・従業員賞与・資本剰余金による増資後、払込資本金は10億1,470万元に。
中国投資
2002年
投資審議委員会の承認を得て、中国昆山合正電子科技公司に間接投資。利益剰余金による増資後、払込資本金は14億7,263万元に。経済部工業局の補助金を取得し、民間企業の新工業製品開発奨励計画に参加。
特許取得
2004年
「接着樹脂を用いたPCBビルドアップ工法」の特許取得。「PCB材料用高熱伝導ハロゲンフリー・リンフリー難燃性樹脂組成物」の特許取得。「アルミニウム複合基板」の特許取得。転換後資本金は18億9,366万元に。
社債転換
2006年
国内初の担保付転換社債が全額転換され、転換後資本金は25億162万元に。「高速ドリル用放熱補助板材」の特許取得。
社債発行
2008年
自己株式500万元を消却し、消却後資本金は24億9,662万元に。国内第二次担保付転換社債3億元を発行。
社債転換
2010年
自己株式3,200万元を消却し、消却後資本金は28億3,755万元に。国内第二次担保付転換社債974単位を普通株に転換、転換後資本金は30億1,692万元に。
減資
2012年
台湾および中国大陸で複数の実用新案特許を取得。累積損失補填のため減資を実施、減資後資本金は18億7,054万元に。
子会社設立
2014年
桃園市中壢区中工地区の土地建物の一部を処分。2014年4月に鋐正実業股份有限公司を設立。
投資再編
2017年
投資先の合正国際（株）および香港億大公司を処分。私募による普通株9,804万株を発行。損失補填のため減資を実施、減資後資本金は18億157万元に。
子会社設立
2019年
台湾子会社の鋐正科技股份有限公司を設立。
投資会社設立
2022年
台湾子会社の瑞合投資有限公司を設立。
従業員株式
2024年
譲渡制限付株式405万株を発行、増資後資本金は21億4,207万元に。
成長と変革
増資・工場拡張・移転
1995年
2回の現金増資を実施、合計1億4,612万元で総資本金は1億7,412万元に。現住所の桃園県中壢市工業区東園路38-1号に移転。基板工場を拡張し、ガラス繊維プリプレグ・銅箔基板など上流材料の生産を開始。
技術革新と認証
1997年
14層基板の開発を完了し、中華電信研究所から生産委託を受注。経済部商品検験局のISO 9002品質認証に合格。利益剰余金・資本剰余金・現金による増資後、資本金は4億2,000万元に。
店頭登録
1999年
台湾店頭市場および財政部証券先物管理委員会から店頭登録会社として承認。利益剰余金・現金による増資後、資本金は8億4,100万元に。投資審議委員会の承認を得て、中国恵州合正電子科技公司に間接投資。
社債発行
2001年
国内初の無担保転換社債8億元を発行。利益剰余金・従業員賞与・資本剰余金による増資後、払込資本金は13億1,692万元に。
研究開発補助金
2003年
工業局から埋め込み抵抗・コンデンサ材料開発予備計画の産学連携補助金を取得。海外初の無担保転換社債940万米ドルを発行。
継続的増資
2005年
国内初の担保付転換社債3億7,000万元を発行。利益剰余金4,735万元による増資後、払込資本金は19億4,101万元に。「ドリル用高放熱潤滑アルミカバープレートおよびその製法」の特許取得。
特許拡大
2007年
「ハロゲンフリー・リンフリー抵抗インク製造法およびその応用」の特許取得。「誘電体材料の加工方法および装置」の特許取得。「高速ドリルビット寿命延長用補助材料」の特許取得。
国際認証
2009年
高熱伝導プリント基板のUL認証に合格。「ドリル用高放熱潤滑アルミカバープレートおよびその製法」が正式に日本発明特許を取得。国内第二次担保付転換社債転換後、資本金は28億6,955万元に。
技術特許
2011年
「ビルドアップ接着剤（RCTC）の配合組成および製法の発明」の特許取得。「高熱伝導・低散逸係数ビルドアップ接着剤製法」の特許取得。
投資処分
2013年
「多層プリント基板構造」「多層ドリル用カバープレート」「プリント基板用ドリル補助板」「熱硬化性樹脂組成物」の特許取得。投資先の中国恵州工場を処分。中国鼎鑽（深圳）公司に間接投資。
資産処分
2015年
投資先の中国昆山工場および鼎鑽（深圳）工場を処分。桃園市中壢区中工地区38-1の土地建物を処分。
代表者変更
2018年
代表者を変更、優德投資股份有限公司の代表者である李志誠が就任。
取締役改選
2021年
2021年1月29日の臨時株主総会で全取締役（独立取締役を含む）を改選、代表者に凃俊光が就任。
三江電機買収
2023年
三江電機企業股份有限公司の普通株76.49%の買収を発表、総投資額は12.94億元。三江電機と江富企業の簡易合併により、合正は三江公司の普通株100%を取得。私募による普通株3,000万株を発行、増資後資本金は21億157万元に。
社名変更
2025年
社名を「合正科技股份有限公司」から「光譜電工株式会社」に変更。2025年11月25日に経済部が変更登記を承認（経授商字第11430183250号）。英文社名をUNIPLUS ELECTRONICS CO.,LTD.からSpectrum Electrics Corporationに変更。株式略称は「光譜」、証券コードは「5381」のまま。
