早期發展
公司成立
民國80年
成立合正科技股份有限公司,於桃園市蘆竹鄉南山路,登記資本額28,000仟元。主要生產多層壓合基板及各種電子零件之製造、壓合、研發及買賣業。多層壓合基板生產品質,獲美國UL認證合格。
產品量產
民國85年
玻璃纖維膠片、銅箔基板開始量產。
申請上櫃
民國87年
倉儲自動化施工中。申請股票於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心買賣。盈餘轉增資及員工紅利轉增資後實收資本額為509,690仟元。
組織調整
民國89年
原任總經理張炳木先生調升副董事長,遺缺改聘蕭銘證博士擔任之。盈餘暨員工紅利轉增資及資本公積轉增資後實收資本額為1,014,700仟元。
轉投資大陸
民國91年
經投審會核准,間接投資大陸昆山合正電子科技公司。辦理盈餘轉增資,增資後實收資本額為1,472,630仟元。獲經濟部工業局補助及配合開発鼓勵民間事業開發工業新產品計劃。
專利取得
民國93年
取得「結合膠劑電路板樹脂材增層製法」專利。取得「印刷電路板材料用高導熱無鹵無磷型難燃樹脂組成物」專利。取得「鋁質複合基板」專利。轉換後資本額為1,893,666仟元。
債券轉換
民國95年
國內第一次有擔保轉換公司債全數轉換,轉換後資本額為2,501,618仟元。通過「高速鑽孔用散熱輔助板材」專利。
發行債券
民國97年
庫藏股註銷股本5,000仟元註銷後股本2,496,618仟元。發行國內第二次有擔保轉換公司債新台幣300,000仟元。
債券轉換
民國99年
庫藏股註銷股本32,000仟元註銷後股本2,837,545仟元。國內第二次有擔保轉換公司債974張轉換為普通股,轉換後資本額為3,016,918仟元。
減資彌補
民國101年
取得多項台灣及中國大陸新型專利。辦理減資以彌補虧損,減資後資本額為1,870,543,880元。
設立子公司
民國103年
處分桃園市中壢區部分中工地段之土地建物。103年4月設立鋐正實業股份有限公司。
投資重組
民國106年
處分轉投資事業合正國際(股)公司及香港億大公司。私募普通股98,040仟股。辦理減資以彌補虧損,減資後資本額為1,801,568,370元。
子公司成立
民國108年
設立台灣子公司鋐正科技股份有限公司。
投資公司設立
民國111年
設立台灣子公司瑞合投資有限公司。
員工權利新股
民國113年
發行限制員工權利新股4,050仟股,增資後資本額為2,142,068仟元。
成長與轉型
增資擴廠遷址
民國84年
辦理兩次現金增資,共計146,118仟元,總資本額增至174,118仟元,並遷移到桃園縣中壢市工業區東園路38-1號現址,擴建基板廠,投入上游原料生產,包括玻璃纖維膠片、銅箔基板。
技術突破與認證
民國86年
完成十四層板之開發,並獲得中華電信研究所委託生產。通過經濟部商品檢驗局ISO 9002品質認證合格。辦理盈餘及資本公積轉增資及現金增資,增資後資本額為420,000仟元。
股票上櫃
民國88年
經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心及財政部證券暨期貨管理委員會核准為股票上櫃公司。辦理盈餘轉增資及現金增資,增資後資本額為841,000仟元。經投審會核准,間接投資大陸惠州合正電子科技公司。
發行公司債
民國90年
發行國內第一次無擔保轉換公司債總額新台幣800,000仟元。盈餘暨員工紅利及資本公積轉增資後實收資本額為1,316,923仟元。
研發補助
民國92年
獲工業局補助嵌入式電阻電容材料開發先期計劃業界科專。發行海外第一次無擔保轉換公司債總額美金9,400仟元。
持續增資
民國94年
發行國內第一次有擔保轉換公司債總額新台幣370,000仟元。辦理盈餘轉增資47,348仟元,增資後實收資本額為1,941,013仟元。取得「鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板及其製程」專利。
專利擴充
民國96年
取得「無鹵無磷電阻油墨製造方式及其應用」專利。取得「介電材料之加工方法及裝置」專利。取得「延長高速鑽針壽命之輔助材料」專利。
國際認證
民國98年
通過高導熱印刷電路板UL認證。「鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板及其製法」創作正式獲得日本發明專利。國內第二次有擔保轉換公司債轉換後資本額為2,869,545仟元。
技術專利
民國100年
取得「增層結合膠劑(RCTC)之配方組成及製法之發明」專利。取得「高導熱及低散逸係數之增層結合膠劑製法」專利。
處分轉投資
民國102年
取得「多層印刷電路板結構」、「多層式鑽孔用蓋板」、「用於印刷電路板之鑽孔輔助板」、「熱固型樹脂組成物」專利。處分轉投資事業大陸惠州廠。間接投資大陸鼎鑽(深圳)公司。
資產處分
民國104年
處分轉投資事業大陸昆山廠及鼎鑽(深圳)廠。處分桃園市中壢區中工地段38-1之土地建物。
負責人變更
民國107年
變更負責人,優德投資股份有限公司代表人李志誠擔任。
董事改選
民國110年
110年1月29日股東臨時會全面改選董事(含獨立董事),變更負責人凃俊光擔任。
併購三江電機
民國112年
公告併購三江電機企業股份有限公司76.49%普通股案,總投資金額新台幣12.94億元。透過三江電機與江富企業簡易合併,合正取得三江公司100%普通股。私募普通股30,000仟股,增資後資本額為2,101,568仟元。
合正更名
民國114年
公司名稱由「合正科技股份有限公司」更名為「光譜電工股份有限公司」。經濟部於114年11月25日核准變更登記(經授商字第11430183250號)。英文名稱由UNIPLUS ELECTRONICS CO.,LTD.更名為Spectrum Electrics Corporation。股票簡稱為「光譜」,股票代號仍為「5381」。