鑽孔用耗材

鑽孔用耗材

印刷電路版朝高密度、微細孔徑發展,而當印刷電路板於高速鑽孔時,易使鑽針折斷及精確度降低缺失。也因產品孔徑越來越小、非一般鑽孔機能鑽好容易斷針、必須使用此產品(環保型蓋板&墊板)才能幫助達到不容易斷針及還可提高鑽孔的疊板數、達到降低成本提高效能。

主要功能

鑽孔時能夠發揮定位、散熱、減少毛頭(Bur or Debris)、鑽頭的清掃及防止壓力腳直接壓傷銅面的作用。

產品類型

鑽孔用耗材產品

上蓋板
類型 LAE (Lubricated Aluminum Entry)
材質 鋁箔 + 特殊膠層
鋁箔厚度 70um, 100um
膠層類型 水溶性 (D型) / 親水性 (S型)
應用範圍 BGA孔徑 0.10mm~0.30mm
主要功能 定位、散熱、減少毛頭、鑽頭清掃
下墊板
類型 環保型密胺板
材質 高密度紙基材 + 酚醛樹脂
厚度規格 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 2.0mm
尺寸 標準尺寸或客製化
特性 耐熱、耐磨、環保
主要功能 支撐、防止破裂、保護工作台

產品特性

  • 高精度定位能力,確保鑽孔精準度
  • 優異散熱性能,延長鑽針使用壽命
  • 有效減少毛頭(Bur)產生,提升品質
  • 環保材質,符合國際環保標準
  • 提高疊板數量,降低生產成本

規格

規格型號說明

水溶性LAE-D

水溶性:LAE-D

適用於需要水洗製程的應用

親水性LAE-S

親水性:LAE-S

適用於一般鑽孔製程

優勢

使用優勢

提升生產效率,降低成本

使用我們的鑽孔用耗材,可以有效減少鑽針折斷率,提高鑽孔精確度,增加疊板數量,從而顯著提升生產效率並降低整體生產成本。產品採用環保材質,符合國際環保標準,為您的生產帶來更高的附加價值。